Yong Wang: Cemented Paste Backfill, Kartoniert / Broschiert

Yong Wang, Bolin Xiao

Cemented Paste Backfill

Buch

Thickening, Transport and Mechanical Properties

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Verlag:: Elsevier Science, 05/2024
Einband:: Kartoniert / Broschiert
Sprache:: Englisch
ISBN-13:: 9780443160547
Artikelnummer:: 11706617
Umfang:: 356 Seiten
Gewicht:: 450 g
Maße:: 229 x 152 mm
Stärke:: 19 mm
Erscheinungstermin:: 22.5.2024
Hinweis: Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!

Klappentext

Cemented Paste Backfill: Thickening, Transport and Mechanical Properties covers a wide range of topics, including a new definition of CPB, past participation and flow-induced corrosion of pipeline under the constant temperature condition, multiphysics processes in CPB and the associated consolidation process, the variation of rheological parameters and transport resistance, prediction model for rheological properties, mechanical behavior and properties of CPB and fiber-reinforced CPB, and control technology to reduce the adverse effect of temperature.