Navid Asadizanjani: Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance, Kartoniert / Broschiert
Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
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- Verlag:
- Springer, 04/2026
- Einband:
- Kartoniert / Broschiert
- Sprache:
- Englisch
- ISBN-13:
- 9783031861048
- Artikelnummer:
- 12786971
- Umfang:
- 204 Seiten
- Gewicht:
- 352 g
- Maße:
- 240 x 168 mm
- Stärke:
- 12 mm
- Erscheinungstermin:
- 24.4.2026
- Serie:
- Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology
- Hinweis
-
Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!
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Klappentext
This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.
