Kirk Prall: CMOS Plasma and Process Damage, Gebunden

Kirk Prall

CMOS Plasma and Process Damage

Buch

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Verlag:: Springer, 05/2025
Einband:: Gebunden
Sprache:: Englisch
ISBN-13:: 9783031890284
Artikelnummer:: 12312135
Umfang:: 488 Seiten
Gewicht:: 891 g
Maße:: 241 x 160 mm
Stärke:: 32 mm
Erscheinungstermin:: 17.5.2025
Hinweis: Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!

Klappentext

Chapter 1. BACKGROUND.- Chapter 2. THE ANTENNA EFFECT.- Chapter 3. DIODE AND TRANSISTOR PROTECTION.- Chapter 4. SIGNATURES OF PROCESS DAMAGE.- Chapter 5. ELECTRICAL SIGNATURES OF PROCESS DAMAGE.- Chapter 6. LATENT DAMAGE AND RELIABILITY DEGRADATION.- Chapter 7. ATOMIC-LEVEL DEFECTS AND ELECTRICAL EFFECTS.- Chapter 8. TECHNOLOGY SPECIFIC PROCESS DAMAGE.- Chapter 9. COMMON SOURCES OF PROCESS DAMAGE.- Chapter 10. INLINE PROCESS DAMAGE MEASUREMENTS.- Chapter 11. PROCESS DAMAGE TEST STRUCTURES.- Chapter 12. DESIGN RULES RELATED TO PROCESS DAMAGE .- Chapter 13. PARAMETRIC DAMAGE TESTING STRATEGY AND PROCEDURES.- Chapter 14. THE ROLE OF HYDROGEN.- Chapter 15. METALLIC DEFECTS.- Chapter 16. MOBILE ION CONTAMINATION.- Chapter 17. FIXED CHARGE.