Ha Duong Ngo: Technologien der Mikrosysteme
Technologien der Mikrosysteme
Buch
- Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH, 01/2023
- Einband: Kartoniert / Broschiert
- Sprache: Deutsch
- ISBN-13: 9783658374976
- Bestellnummer: 10892449
- Sonstiges: Etwa 250 S. 200 Abbildungen
- Gewicht: 436 g
- Maße: 240 x 168 mm
- Stärke: 15 mm
- Erscheinungstermin: 2.1.2023
Klappentext
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u. a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.Anmerkungen:
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