Nils Meyer: Mesoscale simulation of the mold filling process of Sheet Molding Compound

Mesoscale simulation of the mold filling process of Sheet Molding Compound
Buch
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  • KIT Scientific Publishing, 07/2022
  • Einband: Kartoniert / Broschiert, Paperback
  • Sprache: Englisch
  • ISBN-13: 9783731511731
  • Bestellnummer: 11006044
  • Umfang: 294 Seiten
  • Gewicht: 429 g
  • Maße: 210 x 148 mm
  • Stärke: 18 mm
  • Erscheinungstermin: 19.7.2022

  • Achtung: Artikel ist nicht in deutscher Sprache!

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