Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging

Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
Buch
  • Materials, Processes, Equipment, and Reliability
  • Herausgeber: Kim S. Siow
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  • Springer-Verlag GmbH, 03/2019
  • Einband: Gebunden, Book
  • Sprache: Englisch
  • ISBN-13: 9783319992556
  • Bestellnummer: 8703266
  • Sonstiges: 38 schwarz-weiße und 100 farbige Abbildungen, 100 farbige Tabellen, Bibliographie
  • Gewicht: 605 g
  • Maße: 241 x 161 mm
  • Stärke: 25 mm
  • Erscheinungstermin: 15.3.2019